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Vacuolas en piezas de policarbonato (PC)

Por Jorge Maella, consultor de inyección de plásticos con 25 años a pie de máquina · Revisado el

Diagnóstico rápido a pie de máquina

En PC la causa más probable es post-presión o tiempo de post-presión insuficiente combinado con una piel exterior tan gruesa y rígida que no cede hacia dentro. Primera acción: calentar la pieza sin cortarla para confirmar si el hueco colapsa.

Cómo reconocer las vacuolas en PC

Al cortar la pieza por la zona de mayor espesor aparece un hueco brillante y limpio, sin rebaba interna, con paredes lisas. En PC transparente se ve a trasluz como una burbuja alargada en el eje del flujo, sin blanqueamiento alrededor. Si se calienta la pieza sin cortarla, el hueco tiende a colapsar, a diferencia de una burbuja por gas o humedad.

Dónde suele localizarse

  • Debajo de nervios o torretas gruesas
  • Cruces de pared en piezas de mirilla o visor
  • Zona central de bebederos directos sobredimensionados
  • Uniones de espesor grueso a espesor delgado
  • Centro de piezas ópticas de sección masiva

No lo confundas con

  • Rechupes: El rechupe deforma la superficie exterior; la vacuola queda oculta bajo una piel exterior intacta y rígida.
  • Burbujas: La burbuja por gas o humedad no colapsa al recalentar la pieza; la vacuola de vacío sí se cierra con calor.
  • Ráfagas de humedad: Es un defecto superficial en la piel de la pieza, no un hueco interno en el núcleo.

Por qué ocurre en PC

El PC es amorfo, con una contracción de moldeo baja y homogénea (0,5–0,8 %), pero eso no evita la vacuola: si la piel exterior solidifica gruesa y rígida antes de que el núcleo termine de contraerse, no cede ni se hunde, y el material se desgarra por dentro formando el hueco. Un molde demasiado frío acelera esa piel rígida y, al ser el PC de alta viscosidad de fundido. Además el PC es higroscópico y sensible a hidrólisis; si hay humedad residual, el vapor generado dentro de la masa puede alojarse en la misma zona donde se forma la vacuola, complicando el diagnóstico visual. Por eso en PC hay que separar bien vacuola de vacío (colapsa al calentar) de burbuja por hidrólisis (no colapsa), antes de tocar post-presión o secado.

Orden de actuación en máquina

Sigue estrictamente esta secuencia: de ajustes rápidos e indoloros a modificaciones en molde o diseño. Haz un solo cambio cada vez y verifica la pieza tras 5 a 10 ciclos estables.

  1. Calentar la pieza sin cortarla, en la zona sospechosa, para ver si el hueco colapsa
    Comprobación

    Cuánto: Colapso sí/no.

    Qué vigilar: Si no colapsa, es burbuja por gas o hidrólisis, no vacuola
    Si no mejora: Pasar a verificar el cojín remanente
  2. Verificar el cojín remanente al final de la post-presión
    Proceso

    Cuánto: 3–8 mm.

    Qué vigilar: Cojín a cero indica que no llega presión real a cavidad
    Si no mejora: Aumentar dosificación y repetir
  3. Subir la presión de post-presión en escalones pequeños
    Proceso

    Cuánto: Escalones pequeños respecto al valor actual.

    Qué vigilar: Aparición de rebaba en línea de partición
    Si no mejora: Bajar el escalón anterior y pasar al tiempo de post-presión
  4. Alargar el tiempo de post-presión hasta el sellado real de la entrada
    Proceso

    Cuánto: Escalones de un segundo.

    Qué vigilar: Peso de pieza estabilizado entre escalones sucesivos
    Si no mejora: Confirmar secado del material antes de seguir
  5. Confirmar secado correcto del PC antes de descartar burbuja por hidrólisis
    Material

    Cuánto: 120 °C durante 3–4 h.

    Qué vigilar: Humedad residual medida en termobalanza
    Si no mejora: Revisar estanqueidad de tolva y secador
  6. Subir la temperatura de molde en la zona de la vacuola para mantener la piel flexible más tiempo
    Molde

    Cuánto: Hacia el extremo superior de 80–120 °C.

    Qué vigilar: Alargamiento del tiempo de ciclo por enfriamiento más lento
    Si no mejora: Revisar caudal y régimen turbulento del circuito
  7. Reubicar o ampliar la entrada de inyección hacia la sección más gruesa
    Molde

    Cuánto: Sección de entrada mayor a la actual.

    Qué vigilar: Posible desplazamiento de la línea de soldadura
    Si no mejora: Evaluar rediseño de pieza
  8. Reducir el espesor del nervio en su base
    Diseño de pieza

    Cuánto: Entre 40 y 50 % del espesor de pared en cara vista exigente.

    Qué vigilar: Pérdida de rigidez estructural en esa zona
    Si no mejora: Consultar rediseño con oficina técnica

Ventana de proceso verificada: PC

Parámetros de referencia industrial extraídos de la base técnica de Jorge Maella. Consulta siempre la ficha técnica del fabricante de tu lote.

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Parámetros de proceso y moldeo para PC (Policarbonato)
Parámetro Rango / Valor Unidad Observaciones
Temperatura de masa fundida 280 – 320 °C Medida en purga libre con termopar de inmersión
Temperatura superficial de molde 80 – 120 °C Medida con sonda de contacto en la cavidad
Contracción de moldeo 0,5 – 0,8 % Contracción lineal estándar de moldeo
Deshumidificación / Secado 120 °C (3–4 h) °C / h Secador deshumidificador con punto de rocío ≤ -40 °C
Humedad máxima admisible < 0,02 % Verificar con analizador de humedad en granza antes de cargar
Velocidad periférica máx. husillo ≤ 0,25 m/s Velocidad tangencial para evitar degradación térmica por fricción
Tiempo de residencia máximo ≤ 6 min min valor que cubre también los grados ignífugos y los de guía de luz; tope del rango de 4–6 min de los grados ignífugos
Profundidad de salida de gases recomendada 0,03 – 0,045 mm Longitud de tierra de 1,5–2,0 mm antes del desahogo

Causas de molde y diseño de pieza

  • Entrada de inyección alejada o infradimensionada respecto a la sección gruesa que forma la vacuola
  • Refrigeración insuficiente o descompensada en la zona de mayor masa de material
  • Nervio o torreta con espesor de base superior al recomendado respecto a la pared principal
  • Transición brusca entre espesor grueso y delgado sin radio de acuerdo

Errores típicos en planta con PC

  • Confundir vacuola con burbuja por humedad y forzar tiempos de secado sin resultado
  • Subir mucho la post-presión pensando en compensar, provocando rebaba sin cerrar el hueco
  • No comprobar el cojín antes de tocar presión de mantenimiento
  • Ignorar el espesor del nervio como causa raíz de fondo

Preguntas frecuentes

¿Por qué salen vacuolas en PC si su contracción de moldeo es baja?

Porque, aunque contraiga poco (0,5–0,8 %), si la piel exterior solidifica gruesa y rígida no cede hacia dentro, y el núcleo se desgarra por dentro en vez de hundirse en superficie.

¿Cómo distingo una vacuola de una burbuja por humedad en PC?

Calienta la pieza sin cortarla. La vacuola de vacío colapsa con el calor; la burbuja por hidrólisis o gas atrapado mantiene su forma porque contiene presión interna.

¿Sirve subir mucho la post-presión para eliminar vacuolas en PC?

Solo hasta cierto punto. Súbela en escalones pequeños vigilando el cojín y la rebaba; si no cierra el hueco, el problema está en la entrada o en el espesor de la zona, no en la presión.

¿El secado del PC afecta a las vacuolas?

No las causa directamente, pero un PC mal secado genera burbujas por hidrólisis en la misma zona, que se confunden con vacuolas. Verifica siempre secado a 120 °C durante 3–4 h antes de actuar sobre proceso.

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