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Líneas de soldadura en PC (policarbonato)

Por Jorge Maella, consultor de inyección de plásticos con 25 años a pie de máquina · Revisado el

Diagnóstico rápido a pie de máquina

En PC la causa más probable es frente de flujo enfriado por debajo de la ventana de proceso antes del encuentro, agravado por la alta viscosidad propia del material y salidas de gases insuficientes en la confluencia. Primera acción: sube la temperatura de masa dentro de 280–320 °C y revisa las salidas de gases en el punto de unión antes de tocar presiones.

Cómo reconocer las líneas de soldadura en PC

Línea o surco fino, a veces blanquecino, justo donde dos frentes rodean un taladro, macho o entran por dos puntos. En PC suele notarse más al tacto que a la vista por la transparencia del material, y la pieza se raja limpiamente por esa línea en un ensayo de flexión o impacto.

Dónde suele localizarse

  • Alrededor de orificios, taladros y pasos de tornillo
  • Detrás de machos o insertos metálicos donde el flujo se bifurca
  • En la confluencia de flujos procedentes de entradas múltiples
  • En nervios y cambios de sección donde convergen dos frentes

No lo confundas con

  • Marcas de flujo: Las marcas de flujo son ondas superficiales por avance intermitente, sin discontinuidad estructural ni pérdida de resistencia en un punto concreto.
  • Jetting: El jetting es un cordón serpenteante frente a la entrada por material frío y viscoso que no se abre, no un encuentro de dos frentes.
  • Pieza incompleta: La pieza incompleta es falta de llenado total en un extremo; la línea de soldadura aparece con la pieza llena pero con frentes fusionados débilmente.

Por qué ocurre en PC

El PC es un amorfo de estructura desordenada, con viscosidad de fundido alta y ventana de proceso estrecha entre 280 y 320 °C. Al ser amorfo no tiene calor latente de fusión que mantenga el frente caliente más tiempo: cuando dos frentes avanzan por caminos distintos y se encuentran, si ya han perdido temperatura por el contacto con el acero del molde, las cadenas macromoleculares no tienen movilidad suficiente para entrelazarse a través de la interfaz. La alta viscosidad propia del PC obliga a trabajar con temperatura de masa elevada y molde entre 80 y 120 °C, precisamente para dar tiempo a que los frentes lleguen con energía suficiente. Si el molde está frío o la velocidad es baja, la línea queda marcada y mecánicamente débil, con riesgo de rotura frágil justo por esa zona.

Orden de actuación en máquina

Sigue estrictamente esta secuencia: de ajustes rápidos e indoloros a modificaciones en molde o diseño. Haz un solo cambio cada vez y verifica la pieza tras 5 a 10 ciclos estables.

  1. Verifica la posición exacta de la línea de soldadura mediante una inyectada (disparo) corta sin compactación
    Comprobación

    Cuánto: Ajustando solo la dosificación para obtener pieza corta, sin tocar el resto de parámetros.

    Qué vigilar: Coincidencia de la línea con machos o confluencias de flujo
    Si no mejora: Pasa a revisar temperatura de masa
  2. Sube la temperatura de masa en el cilindro
    Proceso

    Cuánto: Dentro de 280–320 °C, en escalones pequeños.

    Qué vigilar: Aparición de degradación o amarilleamiento en la purga
    Si no mejora: Vuelve al valor anterior y pasa al siguiente paso
  3. Sube la temperatura del molde en la zona de confluencia
    Proceso

    Cuánto: Dentro de 80–120 °C.

    Qué vigilar: Alabeo hacia el lado más caliente si los semimoldes quedan desiguales
    Si no mejora: Combina con ajuste de velocidad de inyección
  4. Sube la velocidad de inyección en el tramo de avance
    Proceso

    Cuánto: En escalones pequeños hasta el límite sin jetting ni quemado.

    Qué vigilar: Marcas de quemado en el punto de encuentro
    Si no mejora: Revisa las salidas de gases (venteos) antes de seguir subiendo velocidad
  5. Amplía o limpia la salida de gases exactamente en el punto de confluencia
    Molde

    Cuánto: Dentro de 0,03–0,045 mm de profundidad.

    Qué vigilar: Aparición de rebaba en esa zona tras ampliar la salida de gases
    Si no mejora: Añade un pozo de desborde junto a la línea
  6. Reubica o redimensiona la entrada de inyección
    Molde

    Cuánto: Para desplazar la confluencia a zona oculta o no estructural.

    Qué vigilar: Efecto sobre el equilibrado de llenado en cavidades múltiples
    Si no mejora: Valora canal caliente valvulado con apertura secuencial
  7. Rediseña la pieza para evitar el obstáculo que genera los dos frentes
    Diseño de pieza

    Cuánto: Eliminando taladros o machos innecesarios en zona de esfuerzo.

    Qué vigilar: Que el cambio no afecte a la función mecánica de la pieza
    Si no mejora: Desplaza el taladro fuera de zonas de carga estructural

Ventana de proceso verificada: PC

Parámetros de referencia industrial extraídos de la base técnica de Jorge Maella. Consulta siempre la ficha técnica del fabricante de tu lote.

Ver guía técnica y particularidades completas de inyección en PC →

Parámetros de proceso y moldeo para PC (Policarbonato)
Parámetro Rango / Valor Unidad Observaciones
Temperatura de masa fundida 280 – 320 °C Medida en purga libre con termopar de inmersión
Temperatura superficial de molde 80 – 120 °C Medida con sonda de contacto en la cavidad
Contracción de moldeo 0,5 – 0,8 % Contracción lineal estándar de moldeo
Deshumidificación / Secado 120 °C (3–4 h) °C / h Secador deshumidificador con punto de rocío ≤ -40 °C
Humedad máxima admisible < 0,02 % Verificar con analizador de humedad en granza antes de cargar
Velocidad periférica máx. husillo ≤ 0,25 m/s Velocidad tangencial para evitar degradación térmica por fricción
Tiempo de residencia máximo ≤ 6 min min valor que cubre también los grados ignífugos y los de guía de luz; tope del rango de 4–6 min de los grados ignífugos
Profundidad de salida de gases recomendada 0,03 – 0,045 mm Longitud de tierra de 1,5–2,0 mm antes del desahogo

Causas de molde y diseño de pieza

  • Salida de gases insuficiente o sucia justo en el punto de confluencia de los frentes de flujo.
  • Entrada de inyección mal ubicada, forzando el encuentro de frentes en zona estructural visible.
  • Taladros, machos o torretas que dividen el flujo y alargan el recorrido hasta la unión.
  • Molde con temperatura desequilibrada entre el lado del encuentro y el resto de la cavidad.

Errores típicos en planta con PC

  • Subir la post-presión pensando que refuerza la línea, cuando la fusión se decide en el choque inicial de los frentes.
  • No secar el PC correctamente antes de arrancar: el secado es un requisito general del proceso, no la causa de la línea de soldadura.
  • Bajar la temperatura de masa por miedo a degradar, empeorando la fusión en la confluencia.
  • Ignorar las salidas de gases y actuar solo sobre velocidad o temperatura sin limpiarlas.

Preguntas frecuentes

¿Subir la presión de mantenimiento arregla la línea de soldadura en PC?

Rara vez. La resistencia de la línea se decide en el instante en que los dos frentes chocan, no en la compactación posterior. Actúa antes, sobre temperatura y salidas de gases.

¿La humedad del PC influye en las líneas de soldadura?

No crea la línea ni impide la fusión de los frentes: el secado es un requisito general del proceso. La humedad genera ráfagas y fragiliza químicamente la pieza por hidrólisis, un mecanismo aparte.

¿Dónde debo mirar primero si veo la línea siempre en el mismo sitio?

Primero en temperatura de masa y de molde en esa zona; si con eso no se resuelve, revisa la salida de gases de la confluencia, que puede atrapar aire y evitar la fusión de los frentes.

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