Delaminación en PC
En PC la causa más probable es contaminación cruzada con otra resina incompatible (purga mal retirada, masterbatch con resina portadora distinta) o cizalladura extrema en una entrada estrecha. Primera acción: comprobar trazabilidad del lote y pureza de tolva antes de tocar ningún parámetro de proceso.
Cómo reconocer la delaminación en PC
Al flexionar o rascar la superficie con la uña se separan finas escamas o capas, como hojaldre o piel de cebolla. La fractura es limpia entre capas, sin fibras ni hilos. Suele aparecer en zonas de alta cizalla cerca de la entrada o en toda la cara visible si hay contaminación del lote completo.
Dónde suele localizarse
- Zona de entrada de inyección y su radio de expansión
- Cara visible de piezas con pared delgada
- Superficie completa de la pieza si hay contaminación del lote
- Zonas de encuentro de frentes de flujo con alta cizalla
No lo confundas con
- Puntos negros: Son partículas carbonizadas puntuales, no capas superficiales desprendibles.
- Jetting: Es un cordón serpenteante visible, no una separación en láminas de la superficie.
- Ráfagas de humedad: Son estrías plateadas en el flujo, no una exfoliación en capas de la piel de la pieza.
Por qué ocurre en PC
El PC es amorfo, sin punto de fusión definido, y su resistencia a la delaminación depende de que las cadenas macromoleculares mantengan un peso molecular alto y homogéneo en toda la masa fundida. Si entra en contacto con otra resina incompatible (restos de purga, un masterbatch con resina portadora distinta), los dos polímeros no son compatibles y no se unen en la interfaz: se separan en capas finas al solidificar, igual que dos líquidos inmiscibles. A esto se suma la sensibilidad a cizalla propia del PC: al forzar el paso por una entrada estrecha a alta velocidad, el calentamiento viscoso extremo degrada localmente las cadenas superficiales en contacto con el acero, generando una interfase débil entre la piel exterior y el núcleo que termina separándose en láminas.
Orden de actuación en máquina
Sigue estrictamente esta secuencia: de ajustes rápidos e indoloros a modificaciones en molde o diseño. Haz un solo cambio cada vez y verifica la pieza tras 5 a 10 ciclos estables.
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Verificar trazabilidad del lote de PC y pureza de la tolva, descartando restos de purga o de otra resinaComprobación
Cuánto: Sin cambios de proceso.
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Comprobar que la resina portadora del masterbatch es compatible con PCComprobación
Cuánto: Ficha del masterbatch.
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Reducir la velocidad de inyección en el tramo de paso por la entradaProceso
Cuánto: En escalones pequeños.
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Subir la temperatura de masa dentro del rango del materialProceso
Cuánto: 280–320 °C.
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Comprobar la contrapresión en dosificación dentro del rango hidráulico habitualMáquina
Cuánto: 5–20 bar hidráulicos.
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Agrandar la sección de la entrada de inyección para reducir la cizalladura al paso del materialMolde
Cuánto: Aumento moderado de sección.
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Sustituir la entrada estrecha por una geometría que reparta mejor el flujo, como entrada en abanicoMolde
Cuánto: Nueva geometría de entrada.
Ventana de proceso verificada: PC
Parámetros de referencia industrial extraídos de la base técnica de Jorge Maella. Consulta siempre la ficha técnica del fabricante de tu lote.
Ver guía técnica y particularidades completas de inyección en PC →
| Parámetro | Rango / Valor | Unidad | Observaciones |
|---|---|---|---|
| Temperatura de masa fundida | 280 – 320 | °C | Medida en purga libre con termopar de inmersión |
| Temperatura superficial de molde | 80 – 120 | °C | Medida con sonda de contacto en la cavidad |
| Contracción de moldeo | 0,5 – 0,8 | % | Contracción lineal estándar de moldeo |
| Deshumidificación / Secado | 120 °C (3–4 h) | °C / h | Secador deshumidificador con punto de rocío ≤ -40 °C |
| Humedad máxima admisible | < 0,02 | % | Verificar con analizador de humedad en granza antes de cargar |
| Velocidad periférica máx. husillo | ≤ 0,25 | m/s | Velocidad tangencial para evitar degradación térmica por fricción |
| Tiempo de residencia máximo | ≤ 6 min | min | valor que cubre también los grados ignífugos y los de guía de luz; tope del rango de 4–6 min de los grados ignífugos |
| Profundidad de salida de gases recomendada | 0,03 – 0,045 | mm | Longitud de tierra de 1,5–2,0 mm antes del desahogo |
Causas de molde y diseño de pieza
- Entrada de inyección demasiado estrecha que concentra cizalladura extrema sobre el PC al pasar
- Canal de colada con cantos vivos o cambios bruscos de sección que disparan la cizalla local
- Entrada mal posicionada que obliga al flujo a girar bruscamente antes de llenar la cavidad
Errores típicos en planta con PC
- Purgar el cilindro con un material incompatible sin pantalla facial ni guantes térmicos, y hacerlo delante de la boquilla
- Bajar la temperatura de masa sin mirar la entrada, cuando la delaminación viene de la cizalla en una entrada estrecha
- Subir la velocidad de inyección para compensar una entrada estrecha en vez de agrandarla
- Usar un masterbatch de color sin confirmar que su resina portadora es compatible con PC
Preguntas frecuentes
¿Puede la humedad por sí sola causar delaminación en PC?
No. El secado correcto es un requisito general del proceso, pero la delaminación la causan la contaminación cruzada de resinas o la cizalladura alta en la entrada.
¿Un masterbatch de color puede provocar delaminación en PC?
Sí, si la resina portadora del masterbatch no es compatible con PC. Las dos fases no se funden a nivel molecular y se separan en capas al solidificar la pieza.
¿Agrandar la entrada basta para resolver la delaminación por cizalla?
Agrandar la entrada reduce la cizalladura local, pero si persiste conviene revisar también la temperatura de masa y la contrapresión en dosificación.
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