Pieza agarrada al molde en PC
En PC lo más probable es que la pieza se quede en el lado más frío del molde, agarrada por contracción sobre un macho, o retenida en el fijo por vacío o por sobrecompactación cerca de la entrada. Primero comprueba en qué semimolde se queda y el estado del ángulo de desmoldeo antes de tocar presión ni temperatura.
Cómo reconocer una pieza agarrada al molde en PC
La pieza no sale con la apertura del molde o queda retenida en un semimolde al separar las placas. Si se queda en el fijo, busca marcas de succión o vacío en la cara en contacto con la cavidad, sin deformación en los machos. Si se agarra por contracción, aparece fricción visible o arrastre sobre el macho o postizo, a veces con blanqueo superficial en la zona de contacto por la tensión de desmoldeo.
Dónde suele localizarse
- Cara en contacto con la cavidad del semimolde fijo
- Machos o postizos del semimolde donde se agarra por contracción
- Zonas cercanas a la entrada con sobrecompactación
- Superficies lisas de gran paño sin textura ni ángulo generoso
No lo confundas con
- Marcas de expulsor: La marca de expulsor es una huella local por presión de expulsión excesiva; la pieza agarrada no sale del molde en absoluto.
- Rebabas: La rebaba es exceso de material en la línea de partición por apertura del molde bajo presión; no impide el desmoldeo.
- Sobrecompactación: La sobrecompactación es la causa que puede retener la pieza en el fijo, pero el defecto visible y el síntoma final es la pieza agarrada.
Por qué ocurre en PC
El PC es amorfo, sin punto de fusión definido, y solidifica por enfriamiento progresivo desde la Tg. Su contracción de moldeo es baja, entre 0,5 y 0,8 %. La pieza tiende a quedarse en el lado más frío del molde, que ha contraído más y la agarra con más fuerza; aparte quedan los casos de vacío contra el fijo o de sobrecompactación cerca de la entrada. Su elevada viscosidad de fundido exige temperaturas de masa de 280 a 320 °C y de molde de 80 a 120 °C: si el ciclo se recorta y la pieza sale caliente, el agarre se agrava. Al ser transparente o translúcido en grados sin carga, cualquier marca de agarre o blanqueo por tensión queda mucho más visible, lo que obliga a resolver la causa raíz y no a disimular el síntoma.
Orden de actuación en máquina
Sigue estrictamente esta secuencia: de ajustes rápidos e indoloros a modificaciones en molde o diseño. Haz un solo cambio cada vez y verifica la pieza tras 5 a 10 ciclos estables.
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Verificar en qué semimolde se queda la pieza y si el síntoma es vacío contra la cavidad fija o contracción sobre un macho del fijoComprobación
Cuánto: Sin tocar ningún parámetro de proceso.
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Inspeccionar el ángulo de desmoldeo de machos y postizos en la zona de agarreComprobación
Cuánto: Ángulo mínimo en superficies lisas.
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Subir la temperatura del semimolde fijo si la pieza se agarra al fijo por contracción sobre un macho de ese ladoProceso
Cuánto: Dentro del rango de temperatura de molde de 80–120 °C.
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Reducir la presión de post-presión si la retención es por sobrecompactación cerca de la entradaProceso
Cuánto: En escalones pequeños.
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Mecanizar muescas de retención en los machos del lado móvil si el agarre persiste contra el vacío en el fijoMolde
Cuánto: Profundidad micrométrica en la superficie del macho.
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Comprobar y activar las válvulas de soplado de aire del semimolde fijoMolde
Cuánto: Apertura y temporización correctas en cada ciclo.
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Aumentar el ángulo de desmoldeo y mejorar el pulido en la dirección de extracción en las zonas de contacto críticoDiseño de pieza
Cuánto: Mayor conicidad en superficies lisas y texturadas.
Ventana de proceso verificada: PC
Parámetros de referencia industrial extraídos de la base técnica de Jorge Maella. Consulta siempre la ficha técnica del fabricante de tu lote.
Ver guía técnica y particularidades completas de inyección en PC →
| Parámetro | Rango / Valor | Unidad | Observaciones |
|---|---|---|---|
| Temperatura de masa fundida | 280 – 320 | °C | Medida en purga libre con termopar de inmersión |
| Temperatura superficial de molde | 80 – 120 | °C | Medida con sonda de contacto en la cavidad |
| Contracción de moldeo | 0,5 – 0,8 | % | Contracción lineal estándar de moldeo |
| Deshumidificación / Secado | 120 °C (3–4 h) | °C / h | Secador deshumidificador con punto de rocío ≤ -40 °C |
| Humedad máxima admisible | < 0,02 | % | Verificar con analizador de humedad en granza antes de cargar |
| Velocidad periférica máx. husillo | ≤ 0,25 | m/s | Velocidad tangencial para evitar degradación térmica por fricción |
| Tiempo de residencia máximo | ≤ 6 min | min | valor que cubre también los grados ignífugos y los de guía de luz; tope del rango de 4–6 min de los grados ignífugos |
| Profundidad de salida de gases recomendada | 0,03 – 0,045 | mm | Longitud de tierra de 1,5–2,0 mm antes del desahogo |
Causas de molde y diseño de pieza
- Ángulo de desmoldeo insuficiente en machos o postizos de contacto crítico.
- Pulido deficiente de los machos en la dirección de extracción, que incrementa la fricción de desmoldeo.
- Ausencia de muescas de retención o de válvulas de soplado en el lado donde se genera el vacío.
- Diferencia de temperatura entre semimoldes mal gestionada, que favorece el agarre en el lado frío.
Errores típicos en planta con PC
- Enfriar el semimolde fijo pensando que así se suelta la pieza, cuando lo correcto es calentarlo si se agarra ahí.
- Cambiar varios parámetros de temperatura y post-presión a la vez sin aislar la causa raíz.
- Forzar el desmoldeo con herramientas manuales, arriesgando grietas en la pieza.
- Aumentar la presión de post-presión sin comprobar antes si el problema es vacío y no sobrecompactación.
Preguntas frecuentes
¿Por qué el PC se agarra más en un lado que en otro del molde?
Porque el lado más frío contrae antes y con más fuerza, abrazando el macho o la cavidad; el PC, al ser amorfo y de contracción baja, es sensible a esta diferencia si las temperaturas de los semimoldes no están equilibradas.
¿Subir la temperatura de masa ayuda a que no se agarre la pieza?
No es la primera acción. El agarre se corrige primero con la temperatura de los semimoldes y la post-presión; subir la temperatura de masa en PC solo aumenta el riesgo de ciclo más largo y de marcas visibles por mayor tiempo caliente.
¿La humedad del PC puede causar que la pieza se agarre?
No. La humedad es un requisito general de secado en PC por su sensibilidad a la hidrólisis, pero no es causa ni mecanismo de la pieza agarrada al molde.
¿Qué hago si la pieza se agarra y además se ve una marca blanca en la zona?
Esa marca es blanqueo por tensión de desmoldeo. Reduce la velocidad de expulsión y revisa el ángulo de desmoldeo antes de seguir forzando la pieza.
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