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Alabeo en PEEK

Por Jorge Maella, consultor de inyección de plásticos con 25 años a pie de máquina · Revisado el

Diagnóstico rápido a pie de máquina

En PEEK la causa más probable es el desequilibrio térmico entre caras del molde: la pieza se curva hacia la cara más caliente, que se enfría más despacio y sigue contrayendo. Primera acción: medir con sonda la temperatura real de ambos circuitos antes de tocar presión o velocidad.

Cómo reconocer el alabeo en PEEK

La pieza sale del molde aparentemente plana o recta y, al enfriarse en banco, se curva o retuerce hacia un lado. Al apoyarla sobre una superficie plana, balancea o no asienta en las cuatro esquinas. En piezas con nervios o cambios de espesor, la torsión se concentra en esas zonas y en los bordes largos sin refuerzo.

Dónde suele localizarse

  • Paredes planas de gran superficie
  • Bordes largos sin nervios de refuerzo
  • Zonas próximas a cambios de espesor
  • Piezas con una sola cara en contacto con macho
  • Esquinas alejadas de la entrada de inyección

No lo confundas con

  • Rechupes: el rechupe es una depresión local en la superficie opuesta a un refuerzo; el alabeo es una distorsión global de la geometría de la pieza.
  • Pieza agarrada: la pieza agarrada se queda retenida en un semimolde por contracción o vacío; el alabeo aparece tras el desmoldeo correcto, al enfriarse la pieza.
  • Marcas de expulsor: la marca de expulsor es una huella local hundida o blanqueada en el punto de contacto del expulsor, no una curvatura de toda la pieza.

Por qué ocurre en PEEK

El PEEK es un semicristalino de altísima temperatura de proceso, con masa fundida entre 360 y 400 °C y una viscosidad de fundido muy sensible a la temperatura: cualquier gradiente térmico en la cavidad se traduce en frentes de flujo con distinta fluidez y distinta compactación efectiva según la zona. Pero el factor dominante es termodinámico: para cristalizar de forma completa y estable, el PEEK exige temperaturas de molde de 160–200 °C, muy por encima de lo habitual en otros semicristalinos. Si una cara del molde está más fría que la otra, esa cara cristaliza con una cinética distinta a la cara caliente, y la contracción de moldeo (0,7–1,8 %, que sube con el espesor) se reparte de forma desigual entre ambas caras. La cara más caliente se enfría más despacio, cristaliza más tarde y sigue contrayendo incluso fuera del molde, tirando de la pieza hacia ese lado. En secciones gruesas este efecto se amplifica porque el núcleo tarda más en cristalizar y queda sometido a un gradiente térmico interno mayor.

Orden de actuación en máquina

Sigue estrictamente esta secuencia: de ajustes rápidos e indoloros a modificaciones en molde o diseño. Haz un solo cambio cada vez y verifica la pieza tras 5 a 10 ciclos estables.

  1. Medir con sonda la temperatura real de ambas caras del molde en el mismo punto de referencia
    Comprobación

    Cuánto: Dentro de 160–200 °C en cada circuito.

    Qué vigilar: Diferencia entre caras y hacia qué lado se curva la pieza
    Si no mejora: Pasar a equilibrar los circuitos de atemperado
  2. Igualar las temperaturas de los circuitos de atemperado de ambos semimoldes
    Proceso

    Cuánto: En escalones pequeños hacia el lado frío, dentro de 160–200 °C.

    Qué vigilar: Sentido y magnitud de la curvatura tras cada ajuste
    Si no mejora: Revisar caudal y régimen de circulación de cada circuito
  3. Reducir la post-presión en la zona próxima a la entrada frente al fondo de cavidad
    Proceso

    Cuánto: En escalones pequeños sobre el valor actual.

    Qué vigilar: Aparición de rechupes o falta de compactación al bajarla
    Si no mejora: Optimizar el perfil de velocidades de inyección
  4. Prolongar el tiempo de enfriamiento en molde antes de expulsar
    Proceso

    Cuánto: En escalones pequeños sobre el ciclo actual.

    Qué vigilar: Temperatura de la pieza al expulsar y alabeo tras 24 horas en banco
    Si no mejora: Revisar si el espesor de la pieza exige más tiempo de cristalización
  5. Verificar el caudal y el régimen de circulación de cada circuito de atemperado por separado
    Molde

    Cuánto: Caudal suficiente para régimen turbulento en cada circuito.

    Qué vigilar: Diferencias de temperatura entre entrada y salida de cada circuito
    Si no mejora: Revisar el trazado de canales y su distancia a la cavidad
  6. Revisar la ubicación de la entrada de inyección respecto a la geometría de la pieza
    Molde

    Cuánto: Reposicionar o rediseñar si el flujo es muy asimétrico.

    Qué vigilar: Simetría del frente de llenado entre zonas
    Si no mejora: Valorar rediseño de pieza
  7. Rediseñar transiciones abruptas de espesor con nervios graduales y radios de acuerdo generosos
    Diseño de pieza

    Cuánto: Radio igual o mayor a la mitad del espesor de pared.

    Qué vigilar: Reducción del alabeo en la zona rediseñada tras la modificación
    Si no mejora: Revisar todo el reparto de espesores de la pieza

Ventana de proceso verificada: PEEK

Parámetros de referencia industrial extraídos de la base técnica de Jorge Maella. Consulta siempre la ficha técnica del fabricante de tu lote.

Ver guía técnica y particularidades completas de inyección en PEEK →

Parámetros de proceso y moldeo para PEEK (Poliéter éter cetona)
Parámetro Rango / Valor Unidad Observaciones
Temperatura de masa fundida 360 – 400 °C Medida en purga libre con termopar de inmersión
Temperatura superficial de molde 160 – 200 °C Medida con sonda de contacto en la cavidad
Contracción de moldeo 0,7 – 1,8 % Contracción lineal estándar de moldeo
Deshumidificación / Secado 150 °C (3–5 h) °C / h Secador deshumidificador con punto de rocío ≤ -40 °C
Humedad máxima admisible < 0,02 % Verificar con analizador de humedad en granza antes de cargar

Causas de molde y diseño de pieza

  • Diferencia de temperatura real entre semimolde fijo y móvil, pese a consignas iguales en pantalla.
  • Circuito de atemperado con caudal insuficiente para alcanzar las 160–200 °C de forma homogénea.
  • Transiciones abruptas de espesor que generan cristalización desigual entre zonas.
  • Entrada de inyección descentrada que origina frentes de flujo asimétricos.

Errores típicos en planta con PEEK

  • Fijar la misma consigna en ambos circuitos sin comprobar con sonda la temperatura real de cada cara.
  • Acortar el tiempo de enfriamiento para ganar ciclo sin verificar el alabeo tras 24 horas en banco.
  • Corregir el alabeo subiendo post-presión en vez de equilibrar primero las temperaturas del molde.
  • Usar un atemperado pensado para otro semicristalino, sin alcanzar las 160–200 °C que pide el PEEK.

Preguntas frecuentes

¿Por qué el alabeo en PEEK es más difícil de corregir que en otros semicristalinos?

Porque exige temperaturas de molde de 160–200 °C para cristalizar de forma estable; cualquier desequilibrio entre circuitos a esa temperatura tan alta se traduce en diferencias de cristalización grandes entre caras.

¿Subir la post-presión corrige el alabeo en PEEK?

Rara vez. El alabeo en PEEK nace del desequilibrio térmico entre caras del molde; subir post-presión puede incluso agravarlo si sobrecompacta la zona cercana a la entrada frente al fondo de cavidad.

¿El secado insuficiente provoca alabeo en PEEK?

No es el mecanismo del alabeo. El secado conforme a la ficha del grado (3–5 h a 150 °C) es un requisito general del proceso, pero el alabeo se corrige equilibrando las temperaturas del molde.

¿Por qué la pieza sigue curvándose después de desmoldear?

Porque la cara que salió más caliente del molde continúa cristalizando y contrayendo fuera de la cavidad, tirando del material hacia ese lado hasta estabilizarse.

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