Alabeo en PBT

Cómo reconocer el alabeo en PBT

Pieza que no apoya plana sobre superficie de referencia, con esquinas levantadas o caras cóncavas. Al tacto, curvatura suave y continua, no un pliegue local. Más marcado en zonas de pared delgada o cerca de nervios.

Dónde suele localizarse

• Paredes planas de gran superficie
• Zonas cercanas a cambios de espesor
• Caras opuestas a nervios
• Piezas con machos largos o asimétricos

No lo confundas con

• Rechupes: El rechupe es una depresión localizada puntual; el alabeo es una distorsión global de la geometría.
• Pieza agarrada: La pieza agarrada se queda retenida en un semimolde; el alabeo aparece aunque la pieza desmoldee sin problema.
• Marcas de expulsor: La marca de expulsor es un relieve o hundimiento puntual en el punto de contacto, no una curvatura de toda la pieza.

Por qué ocurre en PBT

El PBT es semicristalino: al enfriar, las cadenas se pliegan en cristalitas que compactan el volumen de forma brusca al cruzar su temperatura de fusión, generando una contracción de moldeo de 1,5 a 2,2 %, bastante más alta que la de un amorfo. Esa contracción no es igual en toda la pieza: depende de cuánto tiempo ha estado cada zona por encima de la temperatura de fusión y de la velocidad local de enfriamiento. Si una cara del molde está más caliente que la otra, esa zona cristaliza más despacio, sufre mayor contracción y tira del material hacia ese lado, incluso después de desmoldear. En el plano reológico, el PBT tiene una viscosidad muy sensible a la temperatura: al superar su temperatura de fusión la viscosidad cae con fuerza, así que un frente de flujo que entra a temperaturas distintas en distintas zonas de la cavidad solidifica con velocidades de cristalización distintas, sumando orientación molecular desigual al desequilibrio térmico y reforzando la tendencia al alabeo.

Orden de actuación en máquina

Sigue estrictamente esta secuencia: de ajustes rápidos e indoloros a modificaciones en molde o diseño. Haz un solo cambio cada vez y verifica la pieza tras 5 a 10 ciclos estables.

1. Medir con sonda la temperatura real de ambos circuitos de refrigeración del molde

   Comprobación

   Cuánto: Diferencia entre caras, dentro de 60–90 °C.

   Qué vigilar: Que ambas caras estén dentro del rango de molde recomendado

   Si no mejora: Pasar a equilibrar caudales de los circuitos
2. Igualar las temperaturas de agua entre semimolde fijo y móvil

   Proceso

   Cuánto: En escalones pequeños hasta igualar ambas caras.

   Qué vigilar: Hacia qué lado se sigue curvando la pieza tras cada ajuste

   Si no mejora: Enfriar la cara hacia la que se curva o calentar la opuesta, hasta igualar
3. Reducir la presión de post-presión si hay sobrecompactación cerca de la entrada

   Proceso

   Cuánto: En escalones pequeños.

   Qué vigilar: Que no aparezcan rechupes al bajar demasiado

   Si no mejora: Revisar el perfil de velocidades de inyección
4. Prolongar el tiempo de enfriamiento en molde antes de expulsar

   Proceso

   Cuánto: En escalones de uno a dos segundos.

   Qué vigilar: Que la pieza salga con rigidez suficiente y sin deformar en expulsión

   Si no mejora: Revisar temperatura de masa dentro de 240–270 °C
5. Verificar que el caudal de los circuitos de atemperado asegura régimen turbulento en ambas caras

   Máquina

   Cuánto: Caudal suficiente en cada circuito por separado.

   Qué vigilar: Que ningún circuito trabaje en régimen laminar

   Si no mejora: Revisar bombas o diámetro de mangueras de atemperado
6. Reubicar la entrada de inyección para que el flujo sea simétrico respecto al eje de la pieza

   Molde

   Cuánto: Posición de entrada hacia el eje de simetría de la pieza.

   Qué vigilar: Que la línea de soldadura resultante no quede en zona estructural

   Si no mejora: Pasar a rediseñar transiciones de espesor con nervios graduales
7. Rediseñar transiciones de espesor con nervios graduales y radios de acuerdo generosos

   Diseño de pieza

   Cuánto: Radio igual o mayor a la mitad del espesor de pared.

   Qué vigilar: Que no aparezcan rechupes nuevos en la zona rediseñada

   Si no mejora: Revisar espesor del nervio dentro del 50–60 % del espesor de pared

Ventana de proceso verificada: PBT

Parámetros de referencia industrial extraídos de la base técnica de Jorge Maella. Consulta siempre la ficha técnica del fabricante de tu lote.

Ver guía técnica y particularidades completas de inyección en PBT →

Causas de molde y diseño de pieza

• Diferencia de temperatura entre semimolde fijo y móvil que cristaliza el material de forma asimétrica.
• Transiciones abruptas de espesor que generan velocidades de enfriamiento distintas en la misma pieza.
• Entrada mal ubicada que orienta el flujo de forma asimétrica respecto al eje de la pieza.

Errores típicos en planta con PBT

• Corregir el alabeo subiendo la post-presión en vez de equilibrar primero las temperaturas del molde.
• Cambiar varios parámetros de refrigeración a la vez sin aislar el efecto de cada circuito.
• Acortar el tiempo de enfriamiento para ganar ciclo sin comprobar el efecto sobre la planitud.
• No medir la temperatura real de las caras del molde y fiarse solo de la consigna del atemperador.

Preguntas frecuentes

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